A+ A A-

IBM втиснула 30 млрд. транзисторов в чип размером с ноготь

Но компания IBM обнародовала планы по уменьшению размеров транзисторов вдвое.

IBM Research с партнерами представила альтернативную архитектуру транзисторов с применением 3-х кремниевых «нанослоев», что позволило увеличить работоспособность чипов на 40% - другими словами, расположить на плате размером с человеческий ноготь не 20 млрд транзисторов, как было доступно ранее, а 30 млрд, при всем этом снизив потребление энергии на 0,75 по сранвнению с 10-нанометровыми аналогами. Это даст возможность добиться существенного роста вычислительной мощности и эффективности. Предполагается, что этот вид транзисторов и чипов появится на рынке уже в 2019-ом.

Для производства кремниевых нанолистов IBM собирается применять технологию фотолитографии в глубочайшем ультрафиолете (extreme ultraviolet lithography, EUV) — ту самую, которую компания использует для пробных 7-нм полупроводников. Этот прототип включал около 20 млрд. транзисторов на одном чипе размером с ноготь. Напомним, что нынешняя технология FinFET в данный момент применяется в 7-нм чипах, а в первый раз объявилась в 22 и 14-нм.

Компания IBM в лице вице-президента по исследованиям полупроводниковых технологий Мукеша Харе анонсировала создание первых образцов процессоров с чипами, на которых размещены не менее 30 млрд транзисторов. Однако в последнее время инженеры столкнулись с проблемой масштабирования FinFET. Благодаря этому возрастает скорость прохождения сигнала и растет работоспособность.


Добавить комментарий


Защитный код
Обновить

Яндекс.Метрика